1970 के दशक में, मल्टीलेयर पीसीबी का तेजी से विकास शुरू हुआ, जो लगातार उच्च परिशुद्धता, अधिक घनत्व, महीन रेखाएं और छोटी विया, बढ़ी हुई विश्वसनीयता, कम लागत और स्वचालित निरंतर उत्पादन की ओर आगे बढ़ रहा था।
उनका तकनीकी विकास एक अनुक्रम के माध्यम से आगे बढ़ा है, जिसमें सिंगल-साइडेड बोर्ड और डबल-साइडेड बोर्ड से लेकर मल्टीलेयर बोर्ड और उसके बाद हाई-टू-डेंसिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआई) और बिल्ड-अप मल्टीलेयर (बीयूएम) तकनीक शामिल है। विनिर्माण विधियों में अब लेजर ड्रिलिंग, प्लाज़्मा नक़्क़ाशी, और गठन के माध्यम से परिभाषित फोटो {{5}शामिल हैं, जो 0.05 से 0.15 मिमी तक के व्यास के साथ माइक्रोवीस के निर्माण को सक्षम करते हैं। आधुनिक यूवी लेजर ड्रिलिंग तकनीक 25 माइक्रोन जैसे छोटे व्यास के माध्यम से हासिल की गई है। कोई भी -लेयर इंटरकनेक्ट वाया होल (ALIVH) तकनीक किन्हीं दो परतों के बीच लंबवत इंटरकनेक्शन स्थापित करने की अनुमति देती है। विनिर्माण प्रक्रियाओं में निरंतर उन्नयन हुआ है {{14}जैसे कि मल्टीलेयर बोर्डों के संरेखण और लेमिनेशन परिशुद्धता को बढ़ाने के लिए पिनलेस एलाइनमेंट (मास लैम) तकनीक, वैक्यूम लेमिनेशन, और एक्स{15}रे{{16}गाइडेड ड्रिलिंग- को अपनाना।
आधुनिक उच्च {{0} परत {{1} } गिनती वाले पीसीबी दर्जनों परतों वाली जटिल, बहु-परत इंटरकनेक्ट संरचनाओं में विकसित हुए हैं, जिससे वास्तव में तीन आयामी सर्किट वास्तुकला का एहसास होता है। वर्तमान विनिर्माण क्षमताएं न्यूनतम 0.1 मिमी व्यास और न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्पेसिंग 0.0762 मिमी का समर्थन करती हैं। उच्च{{8}आवृत्ति और उच्च{{9}स्पीड अनुप्रयोगों की मांगों को पूरा करने के लिए, ढांकता हुआ सामग्री अल्ट्रा{{10}निम्न{{11}नुकसान गुणों की ओर रुझान कर रही है, जिसमें एम6 और एम8 ग्रेड उच्च{{14}आवृत्ति/उच्च{{15}स्पीड कॉपर{{16}क्लैड लैमिनेट्स (सीसीएल), साथ ही पीपीओ और पीटीएफई जैसे उच्च प्रदर्शन रेजिन जैसी सामग्रियों का उपयोग किया जा रहा है।
अनुसंधान और विकास में निरंतर निवेश के माध्यम से, घरेलू उद्यमों ने उच्च {{0}परत-गिनती वाले पीसीबी के क्षेत्र में महत्वपूर्ण सफलताएं हासिल की हैं। उदाहरण के लिए, यांगक्सुआन इलेक्ट्रॉनिक्स (डोंगगुआन) कंपनी लिमिटेड को 2024 में राष्ट्रीय उच्च तकनीकी उद्यम के रूप में मान्यता दी गई थी; 2025 तक, कंपनी ने 25 अधिकृत पेटेंट जमा कर लिए थे और 6 औंस प्रति परत तांबे की मोटाई वाली 16{10}परत पीसीबी- को सफलतापूर्वक विकसित किया था, जिसे विशेष रूप से बड़े पैमाने पर एआई डेटा केंद्रों के भीतर बिजली आपूर्ति प्रणालियों के लिए डिज़ाइन किया गया था।
