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एचडीआई कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

एचडीआई कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

एचडीआई कठोर-फ्लेक्स पीसीबी कठोर एफआर4/पॉलीमाइड बोर्ड संरचनाओं और लचीले पॉलीमाइड सर्किट को एक एकल अखंड इकाई में एकीकृत करते हैं। लेज़र से ड्रिल किए गए माइक्रोविया, ब्लाइंड/दबे हुए विया और महीन लाइन नक़्क़ाशी का उपयोग करके, यह आर्किटेक्चर पारंपरिक भारी वायरिंग हार्नेस और बोर्ड को बोर्ड कनेक्टर से बदल देता है। यह गतिशील वातावरण में कंपन और यांत्रिक तनाव से विफलता बिंदुओं को समाप्त करते हुए सिस्टम की मात्रा और वजन को कम करता है।

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  • विवरण

    एचडीआई कठोर-फ्लेक्स पीसीबी कठोर एफआर4/पॉलीमाइड बोर्ड संरचनाओं और लचीले पॉलीमाइड सर्किट को एक एकल अखंड इकाई में एकीकृत करते हैं। लेज़र से ड्रिल किए गए माइक्रोविया, ब्लाइंड/दबे हुए विया और महीन लाइन नक़्क़ाशी का उपयोग करके, यह आर्किटेक्चर पारंपरिक भारी वायरिंग हार्नेस और बोर्ड को बोर्ड कनेक्टर से बदल देता है। यह गतिशील वातावरण में कंपन और यांत्रिक तनाव से विफलता बिंदुओं को समाप्त करते हुए सिस्टम की मात्रा और वजन को कम करता है।

     

    तकनीकी निर्देश

     

    पैरामीटर

    मानक क्षमता

    उन्नत क्षमता

    कुल परत गणना

    2 से 16 परतें

    30+ परतों तक

    कठोर/लचीला टूटना

    2L कठोर + 1L फ्लेक्स 8L कठोर + 4L फ्लेक्स तक

    हवा के अंतराल के साथ कस्टम बहु{{0}परत फ्लेक्स कॉन्फ़िगरेशन

    न्यूनतम. ट्रेस/स्पेस (रेखा/चौड़ाई)

    3.5 मिल / 3.5 मिल (0.09 मिमी)

    2 मिल / 2 मिल (0.05 मिमी)

    न्यूनतम. लेजर माइक्रोविया आकार

    4 मिलियन (0.1मिमी)

    3 मिलियन (0.075मिमी) स्टैक्ड/स्टेगर्ड

    ढांकता हुआ सामग्री

    पॉलीमाइड (पाइरालक्स, 2एपी/एलएफ), एफआर4 (टीजी 170सी/180सी)

    लिक्विड क्रिस्टल पॉलिमर (एलसीपी), उच्च आवृत्ति लैमिनेट्स (रोजर्स)

    सतही समापन

    ENIG, इमर्शन टिन, OSP

    ENEPIG, कठोर सोना, चयनात्मक चढ़ाना

    प्रतिबाधा सहनशीलता

    +/-10 प्रतिशत

    +/-5 प्रतिशत (टाइम डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री सत्यापित)

    अधिकतम. बोर्ड मोटाई अनुपात

    पक्षानुपात 10:1 तक (कठोर)

    पहलू अनुपात 12:1 तक

     

    प्रमुख विशेषताऐं

    शून्य-कनेक्टर आर्किटेक्चर

    प्रत्यक्ष सोल्डर या एकीकृत संक्रमण यांत्रिक संभोग इंटरफेस को हटा देते हैं जो झटके और कंपन विफलता की संभावना रखते हैं।

    नियंत्रित Z-एक्सिस इंटरकनेक्ट

    लेज़र माइक्रोविअस घने पंखे को ठीक से नीचे {{1}पिच बीजीए (0.4 मिमी पिच और नीचे) आउट रूटिंग में सक्षम बनाता है।

    गतिशील फ्लेक्स सहनशक्ति

    चिपकने वाले पॉलीमाइड कॉपर {{0}क्लैड लैमिनेट्स का उपयोग करके निरंतर झुकने वाले अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया।

    सटीक प्रतिबाधा रूटिंग

    सख्त ढांकता हुआ मोटाई नियंत्रण और संदर्भ विमान प्रबंधन 10 जीबीपीएस तक सिग्नल अखंडता बनाए रखता है +.

     

    अनुप्रयोग

    चिकित्सकीय संसाधन

    अल्ट्रासाउंड जांच, पहनने योग्य रोगी मॉनिटर, और लघु एंडोस्कोपिक इमेजिंग मॉड्यूल।

    विमानन व रक्षा

    एवियोनिक्स उड़ान नियंत्रण डिस्प्ले, हेलमेट {{0}माउंटेड ट्रैकिंग सिस्टम, और रडार टेलीमेट्री इकाइयाँ।

    औद्योगिक एवं रोबोटिक्स

    रोबोटिक आर्म ज्वाइंट फीडबैक लूप, हैंडहेल्ड रग्ड डेटा कलेक्टर और स्वचालित परीक्षण फिक्स्चर।

    उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स

    एआर/वीआर ऑप्टिक्स असेंबलियां, अल्ट्रा{{0}स्लिम एंटरप्राइज़ लैपटॉप, और उच्च-घनत्व वाले जिम्बल कैमरे।

     

    अनुकूलन विकल्प

     

    स्टिफ़नर एकीकरण:पॉलीमाइड (FR4), एल्यूमीनियम, या स्टेनलेस स्टील स्टिफ़नर को घटक माउंटिंग ज़ोन या ZIF कनेक्टर सम्मिलन किनारों पर जोड़ा गया है।


    परिरक्षण परतें:ईएमआई/आरएफआई दमन के लिए प्रवाहकीय सिल्वर पेस्ट, परिरक्षण फिल्म (पाइरलक्स टीके), या कॉपर हैच परतें लगाई जाती हैं।


    कवरले/सोल्डर मास्क:एम्बर/काले पॉलीमाइड कवरलेज़ (मोटाई 0.5 मिलियन से 2 मिलियन) या लिक्विड फोटोइमेजेबल (एलपीआई) लचीले सोल्डर मास्क।


    पीएसए/चिपकने वाले:संरचनात्मक माउंटिंग के लिए फ्लेक्स टेल्स के नीचे की ओर 3एम दबाव {{1}संवेदनशील चिपकने वाले (पीएसए) का एकीकरण।

     

    गुणवत्ता नियंत्रण एवं घरेलू परीक्षण

     

    एओआई और माइक्रोसेक्शनिंग:आंतरिक/बाहरी परतों पर स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण; माइक्रोविया बैरल की अखंडता और तांबे की दीवार की मोटाई को सत्यापित करने के लिए IPC-TM-650 के अनुसार विनाशकारी क्रॉस-{0}}अनुभागीय विश्लेषण।


    विद्युत परीक्षण:प्रोटोटाइप के लिए उड़ान जांच परीक्षण; वॉल्यूम प्रोडक्शन के लिए फिक्सचर{0}आधारित बेड{{1}ऑफ़{2}नेल परीक्षण, 4-तार केल्विन प्रतिरोध जांच के साथ संयुक्त।


    थर्मल तनाव स्क्रीनिंग:प्रदूषण जोखिमों का पता लगाने के लिए सोल्डर फ्लोट सिमुलेशन (288C, 10 सेकंड) और थर्मल शॉक परीक्षण (-55C से +125C)।


    आयनिक स्वच्छता परीक्षण:आयन क्रोमैटोग्राफी विश्लेषण यह सुनिश्चित करता है कि आयनिक संदूषक स्तर 1.0 माइक्रोग्राम/इंच2 NaCl समकक्ष से नीचे रहे।

     

    विनिर्माण एवं प्रमाणन

     

    सुविधा पैमाना:15,000 वर्ग मीटर का क्लीनरूम उत्पादन संयंत्र हिताची उच्च गति सीएनसी ड्रिल, ऑर्बोटेक डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) सिस्टम और श्मोल लेजर एब्लेशन इकाइयों से सुसज्जित है।


    प्रक्रिया पता लगाने की क्षमता:कच्चे तांबे के लेमिनेशन से लेकर अंतिम विद्युत परीक्षण तक प्रति व्यक्तिगत पैनल पर बारकोड ट्रैकिंग।


    अनुपालन मानक:

    • आईएसओ 9001:2015 (गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली)
    • IATF 16949:2016 (ऑटोमोटिव गुणवत्ता मानक)
    • आईएसओ 13485:2016 (चिकित्सा उपकरण गुणवत्ता प्रबंधन)
    • आईपीसी-ए-600 क्लास 3 / आईपीसी-6013 प्रमाणित विनिर्माण लाइनें
    • RoHS और REACH अनुरूप प्रसंस्करण

     

    पैकेजिंग एवं डिलिवरी

     

    पैकेजिंग विशिष्टता:सिलिका जेल पैक और आर्द्रता सूचक कार्ड के साथ वैक्यूम {{0}सीलबंद ईएसडी {{1} सुरक्षित नमी अवरोधक बैग, कठोर डबल {{2} दीवार नालीदार डिब्बों में पैक किया गया।


    लॉजिस्टिक्स पार्टनर्स:शीघ्र सीमा शुल्क निकासी दस्तावेज़ीकरण के साथ डीएचएल, फेडेक्स और यूपीएस के माध्यम से सीधी हवाई माल ढुलाई भागीदारी।


    समय सीमा:

    • मानक प्रोटोटाइप: 7-12 कार्य दिवस (स्टैक-अप जटिलता पर निर्भर)
    • वॉल्यूम उत्पादन: 15-25 कार्य दिवस

     

    अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

     

    प्रश्न: गतिशील फ्लेक्सिंग अनुप्रयोगों के लिए समर्थित न्यूनतम मोड़ त्रिज्या क्या है?

    ए: गतिशील फ्लेक्स अनुप्रयोगों के लिए, सामान्य नियम चिपकने वाले डबल {{1} पक्षीय सर्किट के लिए फ्लेक्स अनुभाग की कुल मोटाई 10x है, और बहु ​​{{3} परत फ्लेक्स अनुभागों के लिए 20x तक है। स्थैतिक (एक बार स्थापना) मोड़ 6x मोटाई तक त्रिज्या की अनुमति देता है।

    प्रश्न: आप थर्मल रिफ्लो के दौरान कठोर -फ्लेक्स संक्रमण क्षेत्र में प्रदूषण को कैसे रोक सकते हैं?

    उत्तर: हम कंपित परत संक्रमण, टियरड्रॉप पैड, कठोर प्रीप्रेग ज़ोन में एंकर कवरले एक्सटेंशन और थर्मल विस्तार (सीटीई) सामग्री के असमान गुणांक के लिए तैयार किए गए वैक्यूम असिस्टेड लेमिनेशन मापदंडों को शामिल करते हैं।

    प्रश्न: यदि हम कच्चे स्टैक {{0}अप बाधाओं की आपूर्ति करते हैं तो क्या आप प्रतिबाधा गणना संभाल सकते हैं?

    उत्तर: हाँ. हमारी इंजीनियरिंग टीम उत्पादन साइन ऑफ से पहले आपकी ढांकता हुआ आवश्यकताओं के अनुरूप ट्रेस चौड़ाई, रिक्ति और संदर्भ विमान मापदंडों का अनुकरण करने के लिए पोलर Si8000 फ़ील्ड सॉल्वर का उपयोग करती है।

    प्रश्न: इंजीनियरिंग क्वेरी (ईक्यू) और आरएफक्यू आरंभ करने के लिए किस फ़ाइल प्रारूप की आवश्यकता होती है?

    उ: गेरबर आरएस {{3} 274एक्स या ओडीबी ++ फैब्रिकेशन डेटा, आईपीसी- 2581 अनुरूप फ़ाइल पैकेज, परत स्टैक-अप परिभाषाओं वाली एक विस्तृत ड्रिल ड्राइंग, और नियंत्रित प्रतिबाधा रेखाओं को निर्दिष्ट करने वाली रीड-मी टेक्स्ट फ़ाइल सबमिट करें।

    प्रश्न: क्या अंधे और दबे हुए माइक्रोविआ तांबे या राल से भरे होते हैं?

    उत्तर: असेंबली के दौरान सोल्डर विकिंग की समस्या के बिना बीजीए भूमि पर पैड लगाने की अनुमति देने के लिए लेजर माइक्रोविया को अनुक्रमिक कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग (भरने के माध्यम से) का उपयोग करके भरा जाता है।

    प्रश्न: यदि विद्युत परीक्षण के दौरान खुले या शॉर्ट सर्किट का पता चलता है तो आपकी मानक प्रक्रिया क्या है?

    उत्तर: दोषपूर्ण पैनल हमारे सुधारात्मक और निवारक कार्रवाई (सीएपीए) ट्रैकिंग सिस्टम में लॉग इन हैं। प्रतिस्थापन लॉट जारी करने से पहले मूल कारण अलगाव (नक़्क़ाशी अवशेष, लेजर ड्रिलिंग ऑफसेट, या प्लेटिंग रिक्तियां) किया जाता है।

     

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