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औद्योगिक, चिकित्सा और उच्च विश्वसनीयता वाले ओईएम हार्डवेयर के लिए परिशुद्धता {{0}इंजीनियर्ड मल्टीलेयर स्टैकअप। आईपीसी{{3}ए-600 क्लास 2/3 में निर्मित। प्रतिबाधा- को +/-10% तक नियंत्रित किया गया। आईटीएआर-मुक्त वाणिज्यिक आपूर्ति श्रृंखला।
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पैरामीटर |
विशिष्टता प्रोफ़ाइल |
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परत गणना |
4 से 32 परतें (सम स्टैकअप मानक; समीक्षा पर विषम स्टैकअप) |
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बोर्ड के प्रकार |
मानक कठोर, एचडीआई (कोई भी -परत / 1+एन+1), उच्च-आवृत्ति (रोजर्स/टैकोनिक हाइब्रिड) |
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मानक वॉल्यूम लीड समय |
प्रोटोटाइप: 5-7 दिन |
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डेटा सेवन |
गेरबर आरएस-274एक्स, ओडीबी++, आईपीसी-2581; एनसी ड्रिल (एक्सेलॉन), आईपीसी-डी-356 नेटलिस्ट |
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फ़ीचर श्रेणी |
उत्पादन क्षमता/सीमा |
मानक सहिष्णुता / आईपीसी वर्ग |
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समाप्त मोटाई |
0.4मिमी - 4.5मिमी |
+/-10% (कुल मिलाकर) |
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मिन ट्रेस/स्पेस |
3.0 मिल / 3.0 मिल (0.075 मिमी / 0.075 मिमी) |
+/-20% या +/-0.5 मिलियन |
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मिन लेजर वाया (एचडीआई) |
0.1 मिमी (4 मिलियन) अंधा/दफन |
आईपीसी-6012 कक्षा 2/3 |
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न्यूनतम यांत्रिक छेद |
0.15 मिमी (6 मिलियन) |
+/-0.05 मिमी चढ़ाया हुआ |
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तांबे का वजन (आंतरिक/बाहरी) |
0.5 औंस से 4 औंस तक समाप्त |
आईपीसी-2221 अनुपालन |
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सतही समापन |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), इमर्शन एजी, हार्ड गोल्ड (एज कनेक्टर) |
XRF के माध्यम से मोटाई प्रमाणित |
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सोल्डर मास्क |
एलपीआई (हरा, काला मैट, नीला, लाल, सफेद) |
आईपीसी-SM-840ई |
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प्रतिबाधा नियंत्रण |
एकल -समाप्त (50 ओम), विभेदक (90 ओम / 100 ओम) |
+/-10% टीडीआर सत्यापित कूपन |
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बेस लैमिनेट सामग्री |
आइसोला (FR408HR, 370HR), वेंटेक (VT-47), पैनासोनिक (MEGTRON 6), रोजर्स (RO4350B) |
Tg >उच्च परत गणना के लिए डिग्री सेल्सियस |
नियंत्रित ढांकता हुआ स्टैकअप
लेमिनेशन प्रेस से पहले सममित प्रीप्रेग/कोर अनुक्रमण टीडीआर सिमुलेशन रिपोर्ट से मेल खाता है।
पैड इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से -में-
रेज़िन{{0}भरा हुआ और तांबा{{1}उच्च घनत्व बीजीए ब्रेकआउट (0.4 मिमी पिच) के लिए प्रक्रिया के माध्यम से चढ़ाया हुआ।
उच्च-टीजी थर्मल लचीलापन
प्रदूषण या बैरल क्रैकिंग के बिना 6x लेड {{1} मुक्त आईआर रिफ्लो प्रोफाइल (260 डिग्री सेल्सियस शिखर) के माध्यम से थर्मल तनाव अस्तित्व।
एज प्लेटिंग / कैस्टेलेटेड छेद
मॉड्यूल में बेटी के लिए {{0}छेद (0.6 मिमी न्यूनतम व्यास) से {{3}मदरबोर्ड वर्टिकल प्लग के लिए प्लेटेड आधा {{0}छेद (0.6मिमी न्यूनतम व्यास)।
औद्योगिक स्वचालन:पीएलसी बैकप्लेन, मल्टी -एक्सिस मोशन कंट्रोलर बोर्ड (6-12 परतें, भारी 2 ऑउंस पावर प्लेन)।
दूरसंचार:कोर स्विच लाइनकार्ड, उच्च आवृत्ति आरएफ ट्रांसीवर मॉड्यूल (हाइब्रिड एफआर4/रोजर्स 16-24 परतें)।
मेडिकल डायग्नोस्टिक हार्डवेयर:अल्ट्रासाउंड फ्रंटएंड सिग्नल प्रोसेसिंग, रोगी मॉनिटर डेटा अधिग्रहण मदरबोर्ड (कम शोर ग्राउंड सिलाई)।
ऑटोमोटिव सबसिस्टम:LiDAR इंटरफ़ेस बोर्ड, बैटरी प्रबंधन प्रणाली (BMS) पर्यवेक्षी पीसीबी (IPC-A-600 क्लास 3)।
डीएफएम/डीएफएसिंग समीक्षा का दायरा
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 ड्रिल गहराई-से-व्यास के लिए द्वितीयक मूल्यांकन की आवश्यकता होती है)।
स्टैकअप अनुकूलन
आपूर्ति लक्ष्य प्रतिबाधा मान (Z0) और स्टैक ऊंचाई बाधाएं; इंजीनियरिंग प्रति परत प्रतिबाधा कूपन डिज़ाइन उत्पन्न करती है।
पैनलीकरण
ग्राहक परिभाषित फिडुशियल, टूल होल (3.175मिमी), वी{2}}कट डेप्थ/वेब टॉलरेंस (0.3मिमी +/-0.05मिमी), या टैब{7}}ब्रेक-अवे माउसबाइट्स के साथ रूटिंग।
बफर स्टॉक और वीएमआई प्रबंधन
समर्पित सुरक्षा स्टॉक कार्यक्रम (ग्राहक के स्वामित्व वाले या फैब के स्वामित्व वाले या फैब के पास बंधी हुई इन्वेंट्री) लंबे समय तक वॉल्यूम रन लाइन स्टॉप को खत्म करने के लिए विशेष सामग्री (रोजर्स / मेगट्रॉन 6) का नेतृत्व करते हैं।
गुणवत्ता नियंत्रण
निरीक्षण एवं परीक्षण गेटवे
एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण):भीतरी परतें पोस्ट{{0}नक़्क़ाशी, बाहरी परतें पोस्ट-सोल्डर मास्क।
फ्लाइंग प्रोब टेस्ट:100% प्रोटोटाइप पर सत्यापित नेट (< net resistance thresholds).
ई-टेस्ट (स्थिरता):Applied for batch runs >250 पीसी.
माइक्रोसेक्शन विश्लेषण: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>कक्षा 3 के लिए 20 उम मिनट बैरल दीवार), और ढांकता हुआ रिक्ति।
पता लगाने की क्षमता
लेज़र से दिनांक कोड, बैच ट्रैकिंग, और सामग्री सीओसी (अनुरूपता का प्रमाण पत्र) प्रति लॉट डिजिटल रूप से संग्रहीत।
संयंत्र प्रोफ़ाइल और पदचिह्न:
अनुपालन मानक:ISO 9001:2015, IATF 16949 (सेकेंडरी ऑटोमोटिव स्कोप), ISO 13485 (मेडिकल सबसेट), UL E-फ़ाइल प्रमाणित, RoHS/REACH अनुरूप।
पैकेजिंग मानक:वैक्यूम {{0}सीलबंद एंटी {{1} स्टेटिक ईएसडी बैग (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
रसद:डीएचएल/फेडएक्स एक्सप्रेस (प्रोटोटाइप) या पैलेटाइज्ड एयर/समुद्री माल (वॉल्यूम बैच) के माध्यम से एफओबी/ईएक्सडब्ल्यू/डीडीपी। शिपमेंट दस्तावेज़ में वाणिज्यिक चालान, पैकिंग सूची, सीओसी और माइक्रोसेक्शन रिपोर्ट शामिल है।
4 कार्य घंटों के भीतर प्रत्यक्ष पीई तकनीकी प्रतिक्रिया (जीएमटी, सीईटी और ईएसटी कवरेज डेस्क पर स्वचालित रूप से भेजी गई)
आवश्यक इनपुट चेकलिस्ट:
गेरबर फ़ाइलें (आरएस-274एक्स) + एक्सेलॉन ड्रिल फ़ाइल
स्टैकअप आवश्यकता या लक्ष्य समाप्त मोटाई (मिमी)
भूतल फ़िनिश चयन (ENIG, OSP, आदि)
आईपीसी कक्षा आवश्यकता (कक्षा 2 या कक्षा 3)
लक्ष्य मात्रा (प्रोटोटाइप/पायलट/वीएमआई प्राथमिकता के साथ वार्षिक पूर्वानुमान) और आवश्यक डिलीवरी तिथि
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