हाई-स्पीड डिजिटल पीसीबी
उच्च आवृत्ति डेटा ट्रांसमिशन अनुप्रयोगों में कम सिग्नल क्षीणन, सटीक प्रतिबाधा नियंत्रण और न्यूनतम क्रॉसस्टॉक के लिए इंजीनियर किया गया। विशेष कम-नुकसान वाले डाइलेक्ट्रिक्स का उपयोग करके सख्त आईपीसी{{2}ए-600 वर्ग 2/3 मानकों के अनुसार निर्मित।
उत्पाद अवलोकन
उच्च {{0}स्पीड डिजिटल पीसीबी को मल्टी{{1}गीगाबिट गति पर सिग्नल अखंडता (एसआई) और पावर अखंडता (पीआई) बनाए रखने के लिए इलेक्ट्रिकल, थर्मल और मैकेनिकल मापदंडों पर कठोर नियंत्रण की आवश्यकता होती है। हम मल्टीलेयर और एचडीआई बोर्ड का निर्माण करते हैं, जो सटीक स्टैक सिमुलेशन से मेल खाते हुए अल्ट्रा {{3} लो {{4} लॉस लैमिनेट्स (मेगट्रॉन 6/7, रोजर्स आरओ 4000 श्रृंखला, आइसोला टैचियन / आई {{8} स्पीड) का उपयोग करते हैं। 10 जीबीपीएस से 112 जीबीपीएस पीएएम4 से अधिक डेटा दरों के लिए डिज़ाइन किए गए, ये बोर्ड नेटवर्क और कंप्यूटिंग हार्डवेयर की मांग में प्रविष्टि हानि, तिरछा और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) को कम करते हैं।
तकनीकी निर्देश
|
पैरामीटर |
विशिष्टता रेंज |
|
परत गणना |
2 से 40 परतें |
|
बोर्ड की मोटाई |
0.40 मिमी से 6.00 मिमी (+/- 10%) |
|
न्यूनतम. ट्रेस/स्पेस |
2.0 मिल / 2.0 मिल (50 um / 50 um) |
|
न्यूनतम. छेद के आकार के माध्यम से लेजर |
3.0 मिलियन (75 um) |
|
प्रतिबाधा सहनशीलता |
+/- 5% (महत्वपूर्ण अंतर युग्मों के लिए विशिष्ट) |
|
समर्थित सामग्री |
रोजर्स RO4000/RO3000, पैनासोनिक मेगट्रॉन 4/6/7, आइसोला टैचियन/टर्बो, नेल्को N4000-13SI |
|
सतही समापन |
ENIG, ENEPIG, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन, OSP, हार्ड गोल्ड |
|
अधिकतम. आस्पेक्ट अनुपात |
18:1 तक (छेद के माध्यम से), 20:1 (माइक्रोविया) |
|
विशेष प्रक्रियाएँ |
पीछे-ड्रिलिंग (स्टब लंबाई<= 0.2mm), Stacked/Staggered Microvias, Resin Plugged Vias |
प्रमुख विशेषताऐं
नियंत्रित ढांकता हुआ गुण:कड़ाई से नियंत्रित डीके (2.2 से 4.5) और कम डीएफ के साथ लेमिनेट सामग्री का उपयोग करता है (< 0.005) to reduce signal propagation delay and dielectric loss.
नियंत्रित प्रतिबाधा परिशुद्धता:टीडीआर (टाइम डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री) परीक्षण शिपमेंट से पहले +/{5}}% सीमा के भीतर एकल {{0}समाप्त (50 ओम) और अंतर (85 ओम / 100 ओम) प्रतिबाधा का सत्यापन करता है।
बैक के माध्यम से स्टब रिडक्शन-ड्रिलिंग:यांत्रिक रूप से नियंत्रित {{0}गहराई से ड्रिलिंग बैरल के माध्यम से उच्च गति पर स्टब प्रतिध्वनि को समाप्त करती है, जिससे 10 गीगाहर्ट्ज से ऊपर की आवृत्तियों पर आंखों के डायग्राम के उद्घाटन को संरक्षित किया जाता है।
उन्नत एचडीआई और माइक्रोविया आर्किटेक्चर:किसी भी {{0}परत HDI और {{1}N{2}} निर्माण का समर्थन करता है ताकि घने पंखे के लिए {{3}पिच BGAs (0.4 मिमी पिच तक नीचे) सुनिश्चित किया जा सके।
अनुप्रयोग
डेटा सेंटर और क्लाउड कंप्यूटिंग
कोर स्विच, उच्च-घनत्व लाइन कार्ड, और एंटरप्राइज़ सर्वर मदरबोर्ड।
दूरसंचार
5G बेस स्टेशन RU/DU इकाइयाँ, 100G/400G ऑप्टिकल ट्रांसीवर, और रूटिंग बैकप्लेन।
ऑटोमोटिव सिस्टम
ADAS सेंसर फ़्यूज़न मॉड्यूल, LiDAR प्रोसेसिंग इकाइयाँ, और उच्च-बैंडविड्थ इंफोटेनमेंट नियंत्रक।
परीक्षण एवं मापन
उच्च-बैंडविड्थ ऑसिलोस्कोप जांच कार्ड और स्वचालित परीक्षण उपकरण (एटीई)।
अनुकूलन
स्टैक-ऊपर अनुकूलन:तांबे के वजन, प्रीप्रेग मोटाई और ट्रेस ज्योमेट्री को समायोजित करने के लिए पोलर इंस्ट्रूमेंट्स SI8000/9000 फ़ील्ड सॉल्वर का उपयोग करके स्टैक अप प्रदान किए गए ग्राहकों की इंजीनियरिंग समीक्षा।
सामग्री प्रतिस्थापन:थर्मल विस्तार (सीटीई) के थर्मल गुणांक से समझौता किए बिना लीड समय या लागत लक्ष्यों को पूरा करने के लिए वैकल्पिक लेमिनेट ग्रेड (उदाहरण के लिए, नेल्को या आइसोला गुणों से मेल खाते हुए) को क्रॉस करें।
थर्मल प्रबंधन एकीकरण:स्थानीय ताप अपव्यय के लिए तांबे के सिक्के, थर्मल विअस एरे, या भारी तांबे के विमान (4 औंस आंतरिक/बाहरी परत तक) एम्बेड करना।
गुणवत्ता नियंत्रण एवं घरेलू विनिर्माण क्षमताएं
-हाउस फैब्रिकेशन और मेट्रोलॉजी में:उत्पादन स्वचालित एलडीआई (लेजर डायरेक्ट इमेजिंग) सिस्टम, उच्च परिशुद्धता सीएनसी रूटिंग मशीन और ऑर्बोटेक एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) लाइनों का उपयोग करता है।
विद्युत एवं भौतिक सत्यापन:
- फ़्लाइंग प्रोब परीक्षकों (ET-9000) या फ़िक्स्चर-आधारित परीक्षकों के माध्यम से 100% नेटलिस्ट विद्युत परीक्षण।
- समर्पित टीडीआर ऑसिलोस्कोप का उपयोग करके प्रति पैनल प्रतिबाधा कूपन परीक्षण।
- तांबा चढ़ाना मोटाई, बैरल दीवार अखंडता, और ढांकता हुआ रिक्ति को सत्यापित करने के लिए धातुकर्म सूक्ष्मदर्शी के तहत माइक्रोसेक्शन विश्लेषण का मूल्यांकन किया गया।
प्रक्रिया पता लगाने की क्षमता:प्रत्येक पैनल पर उत्कीर्ण लेजर मैट्रिक्स बारकोड उत्पादन मापदंडों, रासायनिक स्नान लॉग और ऑपरेटर आईडी को विशिष्ट लॉट शिपमेंट से जोड़ते हैं।
विनिर्माण एवं प्रमाणन
सुविधा मानक
ISO 9001:2015, IATF 16949 (ऑटोमोटिव गुणवत्ता प्रबंधन), और ISO 14001:2015 प्रमाणित उत्पादन वातावरण।
अनुपालन
RoHS और पहुंच अनुरूप सामग्री सोर्सिंग; UL ज्वलनशीलता रेटिंग UL 94V-0 प्रमाणित (फ़ाइल E350000)।
आईपीसी अनुपालन
निर्माण को आईपीसी -ए-600 (मुद्रित बोर्डों की स्वीकार्यता) कक्षा 2 और कक्षा 3/3ए मानकों के अनुसार सख्ती से निष्पादित किया गया।
पैकेजिंग एवं डिलिवरी
पैकेजिंग:सिलिका जेल डेसिकेंट और आर्द्रता सूचक कार्ड (एचआईसी) युक्त वैक्यूम {0}सीलबंद एंटी {{1} स्थैतिक बैग, दोहरी दीवार वाले नालीदार निर्यात डिब्बों के अंदर स्तरित ईपीई फोम के साथ गद्देदार। नमी अवरोधक बैग (एमबीबी) आईपीसी/जेईडीईसी जे-एसटीडी-033 संवेदनशीलता स्तरों के लिए लागू किया गया।
रसद:Incoterms 2020 (FOB, EXW, DDP) के तहत हवाई माल ढुलाई (DHL, FedEx, UPS) या त्वरित समुद्री माल ढुलाई के माध्यम से भेजा गया। मानक त्वरित {{2}टर्न प्रोटोटाइप डिलीवरी 5 से 10 दिनों तक होती है; परत संख्या और सामग्री की उपलब्धता के आधार पर बैच उत्पादन में 2 से 4 सप्ताह की आवश्यकता होती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: स्टैकअप सत्यापन और निर्माण शुरू करने के लिए कौन से फ़ाइल प्रारूप आवश्यक हैं?
ए: गेरबर आरएस {{2} 274एक्स या ओडीबी ++ विनिर्माण फ़ाइलें, एक आईपीसी {{3} संशोधित ड्रिल ड्राइंग, एक स्पष्ट परत स्टैक-अप विनिर्देश तालिका, और प्रतिबाधा लक्ष्यों का विवरण देने वाले फैब्रिकेशन नोट्स के साथ।
प्रश्न: आप शिपमेंट से पहले नियंत्रित प्रतिबाधा को कैसे सत्यापित करते हैं?
ए: प्रत्येक उत्पादन पैनल में लक्ष्य डिज़ाइन की ट्रेस चौड़ाई, रिक्ति और संदर्भ विमानों से मेल खाने वाले विशेष परीक्षण कूपन शामिल होते हैं। इन कूपनों को टीडीआर उपकरण का उपयोग करके मापा जाता है, और प्रत्येक लॉट के साथ व्यक्तिगत परीक्षण रिपोर्ट प्रदान की जाती है।
प्रश्न: क्या आप ग्राहक द्वारा निर्दिष्ट मालिकाना कम नुकसान वाले लेमिनेट संसाधित कर सकते हैं?
उत्तर: हाँ. हम रोजर्स, पैनासोनिक, इसोला और नेल्को से सामान्य उच्च गति सामग्री का नियमित स्टॉक बनाए रखते हैं। विशिष्ट या गैर मानक लैमिनेट्स के लिए, ग्राहक द्वारा आपूर्ति की गई सामग्री या विशिष्ट निर्माता की खरीद की व्यवस्था इंजीनियरिंग क्वेरी चरण के दौरान की जा सकती है।
प्रश्न: प्लेटेड थ्रू {{0}होल्स के लिए अधिकतम प्राप्य पक्षानुपात क्या है?
ए: मानक मैकेनिकल थ्रू {{0}होल प्लेटिंग के लिए, अधिकतम पहलू अनुपात 18:1 है। एचडीआई निर्माणों में लेजर ड्रिल्ड माइक्रोवियास के लिए, अधिकतम पहलू अनुपात 1:1 है (उदाहरण के लिए, 75 यूएम छेद व्यास से 75 यूएम ढांकता हुआ मोटाई)।
प्रश्न: उच्च गति के निशानों को कांच की बुनाई के कारण होने वाले चरण तिरछापन से कैसे बचाया जाता है?
उत्तर: हम ट्रेस राउटिंग अलाइनमेंट ऑप्टिमाइजेशन (जैसे कि ग्लास फाइबर ताना/भरण दिशा के सापेक्ष 5 डिग्री से 10 डिग्री पर ऑफ-{0}एंगल रूटिंग) की पेशकश करते हैं और स्थानीय डीके विविधताओं को कम करने के लिए स्प्रेड-{3}ग्लास फैब्रिक डाइइलेक्ट्रिक्स (उदाहरण के लिए, 1078, 2113 ग्लास स्टाइल) का उपयोग करते हैं।
प्रश्न: जब Gerber फ़ाइलों में प्रतिबाधा बेमेल या डिज़ाइन नियम का उल्लंघन पाया जाता है तो आपका मानक प्रोटोकॉल क्या होता है?
ए: इंजीनियरिंग तुरंत उत्पादन रोकती है और ग्राहक अनुमोदन के लिए सिम्युलेटेड समायोजन विकल्पों के साथ विशिष्ट विसंगति (उदाहरण के लिए, अंतर जोड़ी के तहत संदर्भ विमान विभाजन) का विवरण देते हुए एक इंजीनियरिंग क्वेरी (ईक्यू) जारी करती है।
एक उद्धरण का अनुरोध करें
24 घंटे के भीतर औपचारिक डीएफएम (डिजाइन फॉर मैन्युफैक्चरिबिलिटी) समीक्षा और कोटेशन प्राप्त करने के लिए अपनी Gerber/ODB फ़ाइलें, ड्रिल ड्राइंग और स्टैक अप आवश्यकताओं को अपलोड करें।
ईमेल:sales@Ldtac.com
आवश्यक डेटा:गेरबर फ़ाइलें, स्टैक अप टेबल, लक्ष्य प्रतिबाधा मान, मात्रा और वांछित डिलीवरी शेड्यूल।
लोकप्रिय टैग: हाई{{0}स्पीड डिजिटल पीसीबी, चीन हाई{1}स्पीड डिजिटल पीसीबी निर्माता, आपूर्तिकर्ता, कारखाने
