थर्मल सहनशक्ति और आयामी स्थिरता के लिए इंजीनियर किया गया, यह 180 डिग्री उच्च {{1} टीजी पीसीबी उन्नत मल्टीफंक्शनल एपॉक्सी और फेनोलिक {2} ठीक किए गए राल सिस्टम का उपयोग करता है। जब ऑपरेटिंग तापमान मानक एफआर -4 थ्रेसहोल्ड (130 डिग्री से 140 डिग्री) से अधिक हो जाता है, तो यह सब्सट्रेट थर्मल सॉफ्टनिंग का प्रतिरोध करता है, जेड - अक्ष थर्मल विस्तार को कम करता है और लेड मुक्त असेंबली और निरंतर उच्च-लोड ऑपरेशन के दौरान बैरल क्रैकिंग को रोकता है।
तकनीकी निर्देश
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पैरामीटर |
मूल्य/मीट्रिक |
परिक्षण विधि |
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ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) |
>= 180 डिग्री |
आईपीसी-TM-650 2.4.25 (डीएससी) |
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अपघटन तापमान (टीडी) |
>= 340 डिग्री |
आईपीसी-टीएम-650 2.4.24.6 (टीजीए) |
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Z-एक्सिस CTE (अल्फा_1) |
45 पीपीएम/डिग्री |
आईपीसी-TM-650 2.4.41 |
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Z-एक्सिस सीटीई (अल्फा_2) |
250 पीपीएम/डिग्री |
आईपीसी-TM-650 2.4.41 |
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ऊष्मीय चालकता |
0.35 - 0.40 W/m*K |
एएसटीएम ई1530 |
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मात्रा प्रतिरोधकता |
1 x 10^8 एमए*सेमी |
आईपीसी-TM-650 2.5.17.1 |
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सतही प्रतिरोधकता |
1 x 10^7 MΩ |
आईपीसी-TM-650 2.5.17.1 |
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ढांकता हुआ स्थिरांक (varepsilon_r) |
4.4 (1 गीगाहर्ट्ज) |
आईपीसी-TM-650 2.5.5.9 |
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अपव्यय कारक (टैन डेल्टा) |
0.020 (1 गीगाहर्ट्ज) |
आईपीसी-TM-650 2.5.5.9 |
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जल अवशोषण |
<= 0.10% |
आईपीसी-TM-650 2.6.2.1 |
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पीसीबी परत गणना |
1 - 32 परतें |
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समाप्त तांबे का वजन |
0.5 औंस - 6 औंस |
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न्यूनतम ट्रेस/स्पेस |
3.5 मिलियन / 3.5 मिलियन |
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आकार के माध्यम से न्यूनतम लेजर |
4 मिलियन (0.1 मिमी) |
- |
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अधिकतम बोर्ड मोटाई |
6.0 मिमी |
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प्रमुख विशेषताऐं
उच्च तापीय प्रतिरोध:राल क्षरण या इंटरलेयर प्रदूषण के बिना रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान कई थर्मल भ्रमण का सामना करता है।
निम्न Z-अक्ष विस्तार:अत्यधिक तापमान में उतार-चढ़ाव के तहत प्लेटेड थ्रू होल (पीटीएच) पर तनाव को कम करता है, जिससे तांबे के बैरल में सूक्ष्म दरार पड़ने से बचाव होता है।
उन्नत सीएएफ प्रतिरोध:उच्च वोल्टेज पूर्वाग्रह और आर्द्रता स्थितियों के तहत आसन्न कंडक्टरों के बीच तांबे के प्रवास को रोकने के लिए तैयार किया गया।
नियंत्रित प्रतिबाधा परिशुद्धता:विभिन्न परिचालन आवृत्तियों पर ढांकता हुआ निरंतर स्थिरता बनाए रखता है, ट्रेस प्रतिबाधा को +/- 8% सहनशीलता के भीतर रखता है।
अनुप्रयोग
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स
इंजन नियंत्रण इकाइयां (ईसीयू), ट्रांसमिशन नियंत्रक, और 125 डिग्री परिवेश से ऊपर काम करने वाले हुड पावर प्रबंधन मॉड्यूल।
औद्योगिक पावर इलेक्ट्रॉनिक्स
उच्च{{0}आवृत्ति स्विच{{1}मोड बिजली आपूर्ति (एसएमपीएस), मोटर ड्राइव, और हेवी{2}ड्यूटी इन्वर्टर सिस्टम।
दूरसंचार
बेस स्टेशन पावर एम्पलीफायरों और आरएफ ट्रांसीवर बोर्डों को निरंतर थर्मल अपव्यय की आवश्यकता होती है।
चिकित्सकीय संसाधन
इमेजिंग सिस्टम बिजली वितरण बोर्ड निरंतर कर्तव्य चक्र के अधीन हैं।
अनुकूलन
सब्सट्रेट सामग्री:सामग्री आवश्यकताओं के अनुसार मानक उच्च - टीजी लैमिनेट्स (शेंगयी एस1000-2, आइसोला आईएस410, आईटीईक्यू आईटी-180ए) का एकीकरण।
सतही फ़िनिश:ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड), HASL (लीड-फ्री), इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन, OSP, और ENEPIG।
सोल्डर मास्क विकल्प:हरा, काला, नीला, लाल, पीला और सफेद तरल फोटोइमेजेबल (एलपीआई) स्याही UL94 V-0 ज्वाला मंदता के साथ।
स्टैक-अप इंजीनियरिंग:विशिष्ट आरएफ या डिजिटल सिग्नल अखंडता आवश्यकताओं से मेल खाने वाले कस्टम प्रतिबाधा मॉडलिंग और असममित/सममित परत कॉन्फ़िगरेशन।
गुणवत्ता नियंत्रण
आने वाली सामग्री का निरीक्षण:दुकान में फर्श जारी करने से पहले कच्चे तांबे के लिए स्वचालित मोटाई गेज और छिलके की ताकत का सत्यापन।
नक़्क़ाशी एवं रेखा निरीक्षण:शॉर्ट सर्किट, ओपन और लाइन चौड़ाई विसंगतियों का पता लगाने के लिए आंतरिक और बाहरी परतों पर स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) तैनात किया गया है।
चढ़ाना सत्यापन:तांबे की बैरल और सतह की मोटाई की पुष्टि करने के लिए एक्स-रे प्रतिदीप्ति (एक्सआरएफ) कोटिंग की मोटाई का माप आईपीसी--600 क्लास 2/3 विनिर्देशों के अनुरूप है।
विद्युत परीक्षण:बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए प्रोटोटाइप/कम {{0}वॉल्यूम रन और फिक्सचर{1}आधारित बेड{{2}ऑफ़{3}नेल परीक्षण के लिए फ्लाइंग प्रोब परीक्षण, निरंतरता और अलगाव की पुष्टि (100V - 250V)।
थर्मल तनाव परीक्षण:लेमिनेशन की अखंडता को सत्यापित करने के लिए प्रति लॉट पर नमूना क्रॉस {{0} सेक्शनिंग और थर्मल शॉक परीक्षण (10 सेकंड के लिए 288 डिग्री सोल्डर फ्लोट परीक्षण) किया गया।
विनिर्माण एवं प्रमाणन
उत्पादन सुविधाएँ:डायरेक्ट इमेजिंग (डीआई) सिस्टम, सीएनसी मैकेनिकल रूटिंग सेंटर, मल्टी {{0} ओपनिंग वैक्यूम लेमिनेशन प्रेस और क्षैतिज इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइनों से लैस।
प्रक्रिया मानक:निर्माण आईपीसी के अनुपालन में निष्पादित किया गया -ए-600 (मुद्रित बोर्डों की स्वीकार्यता) और आईपीसी-6012 (कठोर मुद्रित बोर्डों के लिए योग्यता और प्रदर्शन विशिष्टता)।
सुविधा प्रमाणपत्र:ISO 9001:2015, IATF 16949 (ऑटोमोटिव गुणवत्ता प्रबंधन), ISO 14001, और UL फ़ाइल पहचान (अनुरोध पर E-नंबर ट्रैकिंग उपलब्ध)।
पैकेजिंग एवं डिलिवरी
पैकेजिंग विशिष्टता:वैक्यूम {{0}सीलबंद एंटी {{1} स्थैतिक बैग जिसमें डेसिकेंट पैक, शॉक के साथ इंटरलीव्ड {{2} ईपीई फोम को अवशोषित करना, डबल {{3} वॉल नालीदार निर्यात डिब्बों में पैक किया गया।
नमी संवेदनशीलता नियंत्रण:हाइग्रोस्कोपिक मल्टीलेयर निर्माणों के लिए शिपिंग से पहले बेकिंग प्रोटोकॉल लागू किए गए।
रसद समर्थन:ट्रेस करने योग्य ट्रैकिंग दस्तावेज़ीकरण के साथ वैश्विक कूरियर भागीदारों का उपयोग करते हुए हवाई और समुद्री माल अग्रेषण विकल्प।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: इस सामग्री के लिए न्यूनतम ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) की गारंटी क्या है?
A: The baseline Tg measured via Differential Scanning Calorimetry (DSC) is >मानक स्टॉक सामग्री के लिए=180 डिग्री (उदाहरण के लिए, आईटी-180ए / एस1000-2)। अनुरोध पर लॉट-विशिष्ट डीएससी परीक्षण रिपोर्ट को शिपमेंट दस्तावेज़ में शामिल किया जा सकता है।
प्रश्न: क्या इस 180 डिग्री उच्च {{1} टीजी सामग्री को मानक सीसा मुक्त रिफ्लो प्रोफाइल के साथ संसाधित किया जा सकता है?
A: Yes. The decomposition temperature (Td >= 340 डिग्री) और उच्च तापीय प्रतिरोध 260 डिग्री तक के अधिकतम तापमान वाले मानक एसएसी305 लेड - मुक्त असेंबली प्रोफाइल के दौरान प्रदूषण को रोकते हैं।
प्रश्न: प्रोटोटाइप निर्माण बनाम बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए मानक बदलाव का समय क्या है?
उत्तर: प्रोटोटाइप निर्माण के लिए परत की संख्या और प्रौद्योगिकी (मानक थ्रू -होल बनाम एचडीआई माइक्रोवियास) के आधार पर 3 से 7 कार्य दिवसों की आवश्यकता होती है। बड़े पैमाने पर उत्पादन ऑर्डर के लिए आमतौर पर CAM डेटा साइन ऑफ से 12 से 18 कार्य दिवसों की आवश्यकता होती है।
प्रश्न: क्या प्रतिबाधा परीक्षण कूपन उत्पादन शिपमेंट के साथ प्रदान किए जाते हैं?
उत्तर: हाँ. प्रत्येक उत्पादन पैनल में पैनल बॉर्डर पर समर्पित प्रतिबाधा परीक्षण कूपन शामिल होते हैं। परीक्षण कूपन को टीडीआर (टाइम डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री) का उपयोग करके मापा जाता है, और प्रत्येक डिलीवरी के साथ एक प्रतिबाधा परीक्षण रिपोर्ट प्रदान की जाती है।
प्रश्न: ऑर्डर शुरू करने या सटीक कोटेशन प्राप्त करने के लिए किस दस्तावेज़ की आवश्यकता है?
उ: संपूर्ण गेरबर फ़ाइलें (आरएस-274एक्स प्रारूप), एक ओडीबी++ डेटाबेस फ़ाइल, एक आईपीसी नेटलिस्ट, परत स्टैक-अप, न्यूनतम छेद आकार, प्रतिबाधा नियंत्रण सहनशीलता और सतह खत्म आवश्यकताओं को निर्दिष्ट करने वाली एक फैब्रिकेशन ड्राइंग सबमिट करें।
प्रश्न: आप उच्च आर्द्रता वाले वातावरण में डिलैमिनेशन और सीएएफ (कंडक्टिव एनोडिक फिलामेंट) विफलताओं को कैसे रोक सकते हैं?
उत्तर: हम पूरी तरह से ठीक किए गए मल्टीफ़ंक्शनल एपॉक्सी रेजिन के साथ संयुक्त विशेष सिलेन कपलिंग एजेंटों के साथ इलाज किए गए कसकर बुने हुए ई- ग्लास कपड़े का उपयोग करते हैं। यह कांच के रेजिन इंटरफ़ेस के साथ नमी के प्रवेश को रोकता है और डीसी वोल्टेज पूर्वाग्रह के तहत इलेक्ट्रोकेमिकल प्रवासन के प्रतिरोध को बढ़ाता है।
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