उच्च {{0}परत-गणना वाले बहुपरत पीसीबी ढांकता हुआ प्रीप्रेग के साथ जुड़े हुए 10 से 40+ प्रवाहकीय तांबे की परतों को एकीकृत करते हैं। उच्च घनत्व संकेतों को रूट करने और जटिल बिजली वितरण नेटवर्क के प्रबंधन के लिए डिज़ाइन किए गए, ये बोर्ड सघन इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों में कठोर विद्युत और थर्मल मांगों का समर्थन करते हैं। फैब्रिकेशन सख्त पंजीकरण नियंत्रण, अनुक्रमिक लेमिनेशन प्रबंधन और गहरे स्टैक आर्किटेक्चर में सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए नियंत्रित {7}गहराई ड्रिलिंग पर निर्भर करता है।
तकनीकी निर्देश
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पैरामीटर |
विशिष्टता रेंज |
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परत गणना |
10 से 40+ परतें |
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बोर्ड की मोटाई |
1.0 मिमी से 6.0 मिमी (अधिकतम पहलू अनुपात 18:1) |
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न्यूनतम. ट्रेस चौड़ाई/स्थान |
3.0 मिल / 3.0 मिल (0.075 मिमी / 0.075 मिमी) |
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न्यूनतम. लेजर ड्रिल छेद का आकार |
4 मिलियन (0.1 मिमी) |
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आधार सामग्री |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 डिग्री. सी), मेगट्रॉन 6, रोजर्स आरओ4000 श्रृंखला, इसोला |
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सतही समापन |
ENIG, इमर्शन सिल्वर, HASL (सीसा मुक्त), OSP, हार्ड गोल्ड |
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अधिकतम. बोर्ड का आकार |
600 मिमी x 500 मिमी |
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आईपीसी मानक |
आईपीसी-6012 कक्षा 2 / कक्षा 3 / कक्षा 3/ए |
प्रमुख विशेषताऐं
नियंत्रित प्रतिबाधा परिशुद्धता:सिग्नल प्रतिबिंब और क्षीणन को कम करने के लिए आंतरिक फ़ील्ड सॉल्वर मॉडलिंग द्वारा समर्थित टाइट ट्रेस चौड़ाई और ढांकता हुआ मोटाई सहनशीलता (+/- 5 प्रतिशत)।
संरचनाओं के माध्यम से उन्नत:रूटिंग घनत्व और ग्राउंडिंग पथों को अनुकूलित करने के लिए अनुक्रमिक लेमिनेशन ब्लाइंड वियास, दबे हुए वियास, स्टैक्ड वियास, और वाया{0}इन{1}पैड आर्किटेक्चर के लिए समर्थन।
आयामी स्थिरता नियंत्रण:थर्मल तनाव के दौरान आंतरिक परत स्थानांतरण और बैरल क्रैकिंग को रोकने के लिए कम {{0}Z - अक्ष विस्तार प्रीप्रेग्स को अनुकूलित अनुक्रमिक दबाव चक्र के साथ जोड़ा गया है।
थर्मल प्रबंधन एकीकरण:उच्च शक्ति घटकों से स्थानीय गर्मी को खत्म करने के लिए भारी तांबे के आंतरिक विमानों (2 औंस से 4 औंस) और थर्मल वाया के लिए आवास।
अनुप्रयोग
दूरसंचार
5G बेस स्टेशन राउटर, ऑप्टिकल ट्रांसपोर्ट नेटवर्क और कोर नेटवर्क स्विच।
डेटा केंद्र और कंप्यूटिंग
उच्च प्रदर्शन सर्वर, ब्लेड सर्वर और नेटवर्किंग बैकप्लेन।
चिकित्सकीय संसाधन
एमआरआई नियंत्रक, सीटी स्कैनर डेटा अधिग्रहण इकाइयां, और रोगी निगरानी प्रणाली।
विमानन व रक्षा
एवियोनिक्स नेविगेशन सिस्टम, रडार प्रोसेसर और उपग्रह संचार मॉड्यूल।
अनुकूलन
उत्पादन गेरबर या ODB++ विनिर्माण फ़ाइलों के माध्यम से प्रदान किए गए कस्टम स्टैक अप डिज़ाइन के अनुकूल होता है। सीएएम इंजीनियरिंग थर्मल चक्रों के दौरान बोर्ड वॉरपिंग जोखिमों को बेअसर करने के लिए टूलींग रिलीज से पहले स्टैक {3} अप समरूपता और राल {{4} फ्लो सिमुलेशन करती है। सामग्री प्रतिस्थापन (उदाहरण के लिए, मेगट्रॉन 6 जैसे कम-नुकसान वाले लैमिनेट्स के लिए मानक एफआर -4 की अदला-बदली) निर्दिष्ट ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके) और अपव्यय कारक (डीएफ) लक्ष्यों के आधार पर, पूर्ण प्रतिबाधा सिमुलेशन रिपोर्ट के साथ निष्पादित किया जाता है।
गुणवत्ता नियंत्रण
प्री-प्रोडक्शन डीएफएम समीक्षा:वरिष्ठ सीएएम इंजीनियरों ने निर्माण जोखिमों को जल्द से जल्द चिह्नित करने के लिए टूलींग जारी करने से पहले कठोर ड्रिल से लेकर कॉपर क्लीयरेंस, एसिड ट्रैप और स्टैक समरूपता की जांच तक की है।
एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण):लेमिनेशन से पहले खुले सर्किट, शॉर्ट्स और लाइन चौड़ाई की विसंगतियों के लिए 100% आंतरिक परत निरीक्षण।
एक्स-रे निरीक्षण:परत का वास्तविक {{0}समय सत्यापन{{1}से {{2}परत संरेखण और मल्टी{3}परत स्टैक पर ड्रिल ब्रेकआउट की रोकथाम।
फ्लाइंग प्रोब और बिस्तर-की-नाखूनों का परीक्षण:विद्युत निरंतरता और अलगाव परीक्षण नेटलिस्ट के अनुसार किया गया।
माइक्रोसेक्शन विश्लेषण:दीवार की अखंडता और सोल्डर मास्क की मोटाई के माध्यम से तांबा चढ़ाना मोटाई को सत्यापित करने के लिए प्रति उत्पादन लॉट परीक्षण कूपन पर विनाशकारी भौतिक विश्लेषण।
विनिर्माण एवं प्रमाणन
घरेलू निर्माण में प्रत्यक्ष लेज़र इमेजिंग (डीआई) सिस्टम, मल्टी{1}ओपनिंग वैक्यूम लेमिनेशन प्रेस और उच्च परिशुद्धता वाले सीएनसी मैकेनिकल/लेजर ड्रिल का उपयोग किया जाता है। शॉप {4}फर्श संचालन उच्च घनत्व बिल्ड पर लगातार पैदावार सुनिश्चित करने के लिए रासायनिक स्नान और कच्चे माल के बैचों के बहुत सारे स्तर का पता लगाने की क्षमता बनाए रखता है।
गुणवत्ता प्रबंधन:आईएसओ 9001:2015, आईएटीएफ 16949
पर्यावरण अनुपालन:आईएसओ 14001, आरओएचएस, पहुंच
उत्पाद प्रमाणन:यूएल सूचीबद्ध (ई-फ़ाइल अनुरोध पर उपलब्ध है)
पैकेजिंग एवं डिलिवरी
पैकेजिंग:निर्वात {{0}सीलबंद एंटी{1}स्थैतिक बैग जिसमें शुष्कक और नमी सूचक कार्ड होते हैं, प्रबलित डबल दीवार नालीदार डिब्बों के अंदर पैक किए जाते हैं। नमी अवरोधक बैग (एमबीबी) का उपयोग संवेदनशील लैमिनेट्स पर आईपीसी/जेईडीईसी जे -एसटीडी-033 अनुपालन के लिए किया जाता है।
समय सीमा:
- प्रोटोटाइपिंग (10-16 परतें): 7 से 10 कार्य दिवस।
- बैच उत्पादन (10-32 परतें): 15 से 25 कार्य दिवस।
रसद:ट्रेस करने योग्य ट्रैकिंग नंबरों के साथ हवाई माल ढुलाई या अंतरराष्ट्रीय कूरियर के माध्यम से भेजा गया।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: आप विश्वसनीय रूप से अधिकतम परत गणना और पहलू अनुपात क्या उत्पन्न कर सकते हैं?
ए: फैब्रिकेशन 40 परतों तक संभालता है, जिसमें थ्रू{3}होल प्लेटिंग के लिए 18:1 का अधिकतम पहलू अनुपात होता है, और एचडीआई संरचनाओं के लिए अधिकतम 40 परतें होती हैं।
प्रश्न: आप असममित तांबे के वितरण के साथ उच्च {{0}परत - गिनती वाले पैनलों पर बोर्ड को विकृत होने से कैसे रोक सकते हैं?
उत्तर: इंजीनियरिंग उत्पादन से पहले स्टैकअप बैलेंसिंग सिमुलेशन निष्पादित करती है। कॉपर फ़ॉइल वितरण को आंतरिक परतों में संतुलित किया जाता है, और आंतरिक तनाव को बेअसर करने के लिए लेमिनेशन के दौरान सममित प्रीपरग बुनाई शैलियों को लागू किया जाता है।
प्रश्न: क्या आप हमारी स्टैकअप आवश्यकताओं के आधार पर नियंत्रित प्रतिबाधा मॉडलिंग संभाल सकते हैं?
उत्तर: हाँ. फ़ील्ड सॉल्वर सामग्री डेटाशीट में प्रदान किए गए ढांकता हुआ स्थिरांक के विरुद्ध ट्रेस चौड़ाई और रिक्ति की गणना करते हैं, फिल्म निर्माण से पहले अनुमोदन के लिए एक प्रतिबाधा रिपोर्ट लौटाते हैं।
प्रश्न: उच्च{{0}लेयर-गिनती वाले शिपमेंट के साथ कौन से परीक्षण कूपन शामिल होते हैं?
उ: मानक डिलीवरी में अनुरोध पर प्रत्येक विनिर्माण लॉट के लिए आईपीसी-अनुपालक इंटरकनेक्ट स्ट्रेस टेस्टिंग (आईएसटी) कूपन या माइक्रोसेक्शन कूपन शामिल हैं।
प्रश्न: कस्टम हाई{0}लेयर{{1}काउंट बोर्ड के लिए आपका न्यूनतम बैच आकार क्या है?
उत्तर: प्रोटोटाइपिंग ऑर्डर 1 पीस से शुरू होते हैं, वॉल्यूम उत्पादन प्रति रिलीज़ शेड्यूल के अनुसार मध्यम बैच तक बढ़ता है।
प्रश्न: आरएफक्यू आरंभ करने के लिए किन फ़ाइल स्वरूपों की आवश्यकता होती है?
ए: गेरबर आरएस -274एक्स, ओडीबी++ प्रारूप, एक आईपीसी नेटलिस्ट और एक स्पष्ट फैब्रिकेशन ड्राइंग के साथ जिसमें स्टैक-अप, प्रतिबाधा आवश्यकताओं और सतह खत्म का विवरण दिया गया है।
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