उत्पाद अवलोकन

एचडीआई कंट्रोल सर्किट बोर्ड उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी तकनीक के आधार पर विकसित एक उच्च-प्रदर्शन बहुपरत नियंत्रण सर्किट समाधान है। माइक्रोविअस, ब्लाइंड और दबे हुए विअस और बारीक लाइन रूटिंग तकनीकों का उपयोग करके, यह जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के लिए उच्च एकीकरण और उत्कृष्ट विश्वसनीयता प्राप्त करता है।

इस प्रकार का सर्किट बोर्ड उन्नत पीसीबी डिज़ाइन को एसएमटी असेंबली (पीसीबीए) प्रक्रियाओं के साथ जोड़ता है, जो नियंत्रण, सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर प्रबंधन कार्यों के लिए मुख्य मंच के रूप में कार्य करता है। यह आधुनिक उच्चस्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में एक प्रमुख नियंत्रण इकाई है।

एचडीआई कंट्रोल सर्किट बोर्ड 2{{2}स्टेज, 3{4}स्टेज, या किसी भी {{5}लेयर इंटरकनेक्शन संरचनाओं का समर्थन करता है। रूटिंग घनत्व में उल्लेखनीय वृद्धि करते हुए, वे स्थान उपयोग को भी अनुकूलित करते हैं और सिग्नल अखंडता में सुधार करते हैं, जिससे उन्हें उच्च-प्रदर्शन, कॉम्पैक्ट और उच्च गति वाले इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

उत्पाद की विशेषताएँ

उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई संरचना) डिज़ाइन
माइक्रो विअस, ब्लाइंड विअस, दबे हुए विअस और लेजर ड्रिलिंग के लिए समर्थन
अल्ट्रा-फाइन लाइन चौड़ाई और उच्च-परिशुद्धता रूटिंग क्षमता
उच्च-परत स्टैक-ऊपर डिज़ाइन क्षमता (4–20+ परतें)
उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता और कम हानि ट्रांसमिशन प्रदर्शन
उच्च{{0}स्पीड डिजिटल और मिश्रित{{1}सिग्नल डिज़ाइन के लिए समर्थन
बोर्ड का आकार कम करता है और उत्पाद का लघुकरण सक्षम बनाता है
सिस्टम की विश्वसनीयता और स्थिरता को बढ़ाता है
बीजीए और क्यूएफएन जैसे उच्च घनत्व पैकेज के साथ संगत
कठोर -फ्लेक्स और जटिल संरचनात्मक डिज़ाइन का समर्थन करता है

अनुप्रयोग

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
स्मार्टफोन और टैबलेट
5जी संचार उपकरण
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण प्रणाली
औद्योगिक नियंत्रण प्रणाली
मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स
एयरोस्पेस और रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स
एआई कंप्यूटिंग हार्डवेयर
IoT स्मार्ट डिवाइस
उच्च-स्पीड नेटवर्किंग उपकरण

उत्पाद विशिष्टताएँ (उदाहरण)

वस्तु	विनिर्देश
परतें	4-20 परतें (बहु-स्तरीय एचडीआई संरचनाओं का समर्थन करती हैं)
मूलभूत सामग्री	FR4 / उच्च-Tg FR4 / रोजर्स (वैकल्पिक)
बोर्ड की मोटाई	0.4-2.0 मिमी
न्यूनतम ट्रेस/स्थान	2/2 मिलि
न्यूनतम छेद व्यास	0.1 मिमी (लेजर माइक्रोविया)
संरचना के माध्यम से अंधा/दफनाया हुआ	1+एन+1 / 2+एन+2 / कोई एचडीआई संरचना
तांबे की मोटाई	0.5-3 औंस
सतही समापन	ENIG / OSP / HASL / विसर्जन रजत
प्रतिबाधा नियंत्रण	±5%
परिचालन तापमान	-40 डिग्री ~ 125 डिग्री

पारंपरिक पीसीबी की तुलना में लाभ

वस्तु	एचडीआई नियंत्रण बोर्ड	पारंपरिक बहुपरत पीसीबी
रूटिंग घनत्व	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
पैकेज अनुकूलता	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
सिग्नल की समग्रता	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
लघुरूपण	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
उच्च-गति प्रदर्शन	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
संरचनात्मक जटिलता समर्थन	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐